铜陵铜基粉体(图)-电解铜粉-上海铜粉

   铜的表面处理实用技术 1、半导体活化材料化学镀铜镍技术 2、常温铜酸洗缓蚀剂 3、**大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液 4、**大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液 5、导电铜粉的表面处理方法 6、导电铜粉的表面处理方法2 7、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺 8、电冰箱用铜管清洗工艺 9、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液 10、镀铜合金及其生产方法 11、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用 12、非金属流液镀铜法 13、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺 14、复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂 15、钢、铝、铜材清洗剂 16、钢表面沉积铜方法 17、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 18、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 2 19、高挡高速铜拉丝润滑剂 20、高速拉伸铜管用润滑剂及其制备方法 21、焊丝镀铜高彷锈处理工艺 22、化学镀铜及其镀浴 23、碱性元素电解镀铜液 24、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺 25、亮锡－铜合金电镀液及其制备方法 26、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺 27、suo二脲无qing碱性镀铜方法 28、碳纤维均匀镀铜工艺 29、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴 30、铁基置换法镀铜施镀助剂 31、铜表面阴极电解着色新工艺 32、铜电镀溶液及铜电镀方法 33、铜镀液和镀铜方法 34、铜管拉拔润滑油复合添加剂 35、铜和铜合金表面钝化处理方法 36、铜和铜合金管、棒、线拉伸用润滑剂 37、铜化学－机械抛光工艺用抛光液 38、铜缓蚀剂及其使用方法 39、铜或铜合金的腐蚀剂及腐蚀方法 40、铜或铜合金型材表面清洗剂 41、铜基材料表层的机械化学抛光方法 42、铜及其合金表面**抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法 43、铜及铜合金表面钝化的新方法 44、铜及铜合金表面铸渗工艺 45、铜及铜合金的表面处理剂 46、铜及铜合金的表面处理剂2 47、铜及铜合金的光亮酸洗溶液 48、铜拉丝润滑油复活剂 49、铜拉丝油及其制作工艺 50、铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法 51、铜锌合金表面的电抛光方法 52、铜质换热器酸洗缓蚀剂的配制方法 53、铜字防氧化表面处理方法 54、微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液 55、无青镀铜锡合金电解液 56、无青镀铜液及无青镀铜方法 57、无青连续镀铜生产技术 58、无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法 59、稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法 60、一价铜无青电镀液 61、一种**大型水泥表面镀铜的方法 62、一种化学镀铜镍技术 63、一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂 64、一种铜缓蚀剂及其生产方法 65、一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂 66、乙二醇镀铜 67、用于基片电镀铜的方法 68、**染料在铜表面染色的方法

铜粉

   铜粉、低松装密度水雾化铜粉、铜合金粉生产工艺相对简单，电解铜粉，目前国内企业生产技术成熟，上海铜粉，据*介绍这三种铜粉的生产工艺流程依次为：　　铜粉生产工艺流程为电解铜板－熔炼－电解－洗粉－真空干燥－分级－合批－包装。　　

   低松装密度水雾化铜粉生产工艺流程为：电解铜板－熔炼－水雾化－真空烘干－高温氧化－破碎－还原－分级－合批－包装。　　

   铜合金粉生产工艺流程为：铜等原材料－配料－雾化－转形－**微粉碎分级－抛光－成品。

铜粉

   中频感应熔炼炉 用于熔炼和精炼铜。如果用废铜，**细铜粉，那么废铜中应不含有大量其他金属杂质。

   中间包加热系统：用于保持温度，使铜一直处于液体状态均匀的流下。

   雾化桶：用于盛装雾化后的铜粉和水。

   高压喷嘴：中间包铜溶液流入喷嘴中间，精铜粉价格，高压水进入喷嘴将铜熔体破碎成铜粉然后进入雾化桶。

   高压水泵：产生高压水流，水压一般在200bar左右或以上。

   离心机:将雾化后的铜粉和水进行分离。

   带式干燥还原系统：采用钢带炉或网带炉在制氮机产生的氮气和氨分解装置产生的氨分解气体的保护气氛下进行还原，将铜粉干燥和脱氧。

   合批机:将不同批次中的相同粒度的粉末进行混合。

   氨分解气体系统:提供干燥还原过程中的气氛。

   氮气系统：提供干燥还原过程中的保护性气氛。

铜粉